THI300維氏硬度壓痕圖像測量系統(tǒng)是一款專為材料硬度檢測設計的智能化分析設備，適用于金屬、陶瓷、復合材料等多種材質(zhì)的實驗室與工業(yè)現(xiàn)場檢測需求。該系統(tǒng)通過高精度光學成像與智能算法結(jié)合，實現(xiàn)對維氏硬度壓痕的高效測量與數(shù)據(jù)分析，為質(zhì)量控制與材料研究提供可靠支持。
設備搭載高性能光學成像模塊，采用多層鍍膜工業(yè)鏡頭與低畸變光路設計，結(jié)合自適應照明系統(tǒng)，可清晰捕捉不同材質(zhì)表面的壓痕形貌。針對反光、深色或粗糙試樣，系統(tǒng)內(nèi)置多級亮度調(diào)節(jié)與偏振濾光功能，有效提升圖像對比度，確保壓痕對角線測量的準確性。成像分辨率達到微米級，可滿足ASTM E92、ISO 6507等規(guī)范對壓痕放大倍率的要求。
軟件平臺集成深度學習圖像處理技術(shù)，支持壓痕區(qū)域自動識別與邊緣擬合計算。通過智能排除表面劃痕、雜質(zhì)等干擾因素，系統(tǒng)可快速輸出對角線長度、硬度值及統(tǒng)計分布圖表。針對特殊形狀或重疊壓痕，提供手動標定修正模式，兼顧自動化效率與人工復核靈活性。數(shù)據(jù)管理模塊支持多格式報告導出，并具備歷史數(shù)據(jù)比對與趨勢分析功能。
系統(tǒng)結(jié)構(gòu)采用模塊化設計，兼容主流品牌硬度計機型，安裝適配過程無需改造原有設備。人性化操作界面支持觸控交互，內(nèi)置引導式工作流程與多語言切換功能，降低操作人員培訓成本。硬件部分通過嚴格環(huán)境測試，可在10-40℃、濕度85%以下環(huán)境中穩(wěn)定運行，適應實驗室與生產(chǎn)現(xiàn)場復雜工況。
我們提供定制化服務方案，可根據(jù)客戶需求調(diào)整測量參數(shù)范圍、數(shù)據(jù)接口協(xié)議及功能擴展模塊。技術(shù)服務團隊提供全生命周期支持，涵蓋設備調(diào)試、應用培訓及定期維護，助力用戶提升檢測效率與數(shù)據(jù)可靠性。
