TH700數(shù)顯維氏硬度計產(chǎn)品介紹
TH700數(shù)顯維氏硬度計是上海雙旭電子有限公司研發(fā)的一款精密材料檢測設(shè)備，適用于金屬、陶瓷、復(fù)合材料等硬度的精確測量。該設(shè)備采用數(shù)字化控制技術(shù)，結(jié)合高精度光學(xué)系統(tǒng)與智能數(shù)據(jù)處理功能，為實驗室檢測和工業(yè)質(zhì)量控制提供可靠解決方案。
設(shè)備核心參數(shù)涵蓋廣泛的測試力范圍，支持從10gf至100kgf的多級載荷選擇，滿足不同厚度及硬度材料的測試需求。配備自動轉(zhuǎn)塔裝置，實現(xiàn)壓頭與物鏡的精準(zhǔn)切換，有效提升測試效率。高分辨率光學(xué)測量系統(tǒng)搭配數(shù)字圖像處理技術(shù)，可清晰觀測壓痕形貌，確保測量結(jié)果的重復(fù)性和準(zhǔn)確性。內(nèi)置多種硬度值轉(zhuǎn)換表，支持HV、HK、HB等硬度標(biāo)尺的自動計算，滿足多元化測試需求。
TH700采用人性化操作界面，7英寸彩色觸摸屏支持參數(shù)設(shè)置、數(shù)據(jù)瀏覽及報告生成等功能的可視化操作。設(shè)備內(nèi)置大容量存儲模塊，可記錄多組測試數(shù)據(jù)并支持USB接口導(dǎo)出，便于后期數(shù)據(jù)分析與存檔。全封閉式機身結(jié)構(gòu)和抗振設(shè)計有效降低環(huán)境干擾，適用于實驗室、生產(chǎn)現(xiàn)場等多種工作場景。
該設(shè)備特別適用于薄層材料、微小部件及熱處理工件的硬度檢測，在工具制造、航空航天、電子元器件等領(lǐng)域具有廣泛應(yīng)用。通過模塊化設(shè)計實現(xiàn)功能擴展，可根據(jù)需求選配CCD攝像系統(tǒng)或升級軟件功能，適應(yīng)不同用戶的個性化檢測要求。
上海雙旭電子有限公司專注材料檢測設(shè)備研發(fā)與生產(chǎn)，致力于通過技術(shù)創(chuàng)新提升產(chǎn)品性能與用戶體驗。TH700系列在機械結(jié)構(gòu)優(yōu)化、測量算法升級等方面持續(xù)改進，為用戶提供穩(wěn)定高效的檢測支持。如需了解詳細技術(shù)參數(shù)或獲取定制化服務(wù)方案，歡迎通過官方渠道咨詢。
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