高精度二維測高儀是一款基于光學(xué)傳感與精密機(jī)械技術(shù)相結(jié)合的非接觸式測量設(shè)備，專為平面尺寸與高度差分析設(shè)計(jì)。其采用高分辨率成像模組與智能算法協(xié)同工作，可實(shí)現(xiàn)X/Y雙軸向同步數(shù)據(jù)采集，最小示值精度達(dá)微米級(jí)，適用于曲面輪廓、微型元件裝配間隙等復(fù)雜場景的精準(zhǔn)測量。設(shè)備配備自適應(yīng)環(huán)境補(bǔ)償系統(tǒng)，可消除溫度波動(dòng)或機(jī)械振動(dòng)對(duì)測量結(jié)果的影響，確保實(shí)驗(yàn)室與工業(yè)現(xiàn)場環(huán)境下的長期穩(wěn)定性。測量軟件支持三維點(diǎn)云重構(gòu)與多參數(shù)分析，用戶可自定義檢測區(qū)域并生成可視化報(bào)告，顯著提升精密加工與逆向工程領(lǐng)域的工作效率。核心組件采用模塊化結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，便于快速維護(hù)與功能擴(kuò)展。
一維測高儀專注于垂直方向的高精度位移測量，搭載接觸式探針與數(shù)字編碼器聯(lián)動(dòng)系統(tǒng)，可實(shí)現(xiàn)單點(diǎn)高度數(shù)據(jù)的快速捕捉。設(shè)備采用輕量化懸臂結(jié)構(gòu)與重力平衡補(bǔ)償技術(shù)，操作時(shí)探針壓力始終維持在恒定范圍，避免測量過程中因力度偏差導(dǎo)致的誤差。測量范圍覆蓋0.05mm至300mm，重復(fù)定位精度優(yōu)于±1μm，特別適用于批量產(chǎn)品的厚度檢測與平面度驗(yàn)證。設(shè)備內(nèi)置溫度漂移抑制模塊，配合防塵防油污探針保護(hù)套件，可在鑄造車間、模具加工等復(fù)雜工況下持續(xù)工作。人性化交互界面提供實(shí)時(shí)數(shù)據(jù)追蹤與異常值預(yù)警功能，支持多規(guī)格探針快速切換，滿足電子元器件、塑料制品等不同材質(zhì)的測量需求。兩類設(shè)備均采用工業(yè)級(jí)防護(hù)設(shè)計(jì)，通過結(jié)構(gòu)優(yōu)化實(shí)現(xiàn)測量效率與設(shè)備壽命的雙重提升。
