ET-1微電腦多功能電解測厚儀是一款專為電鍍層厚度檢測設(shè)計的精密測量設(shè)備，適用于電子元器件、五金制品、汽車配件、首飾工藝品等領(lǐng)域的鍍層厚度分析。該設(shè)備基于電解溶解原理，通過微電腦控制系統(tǒng)實現(xiàn)鍍層厚度的自動化測量，能夠精準檢測多種金屬鍍層的厚度參數(shù)，滿足工業(yè)生產(chǎn)和品質(zhì)控制中對鍍層質(zhì)量的檢測需求。
儀器采用人性化操作界面設(shè)計，配備高清液晶顯示屏，支持觸控操作和菜單引導功能，用戶可通過簡潔的步驟完成參數(shù)設(shè)置和測量流程。其核心模塊搭載高精度傳感器與智能化算法，可實現(xiàn)對鍍層的快速溶解與實時數(shù)據(jù)采集，確保測量結(jié)果穩(wěn)定可靠。測量范圍覆蓋常規(guī)鍍種如鎳、銅、鋅、鉻、銀等，適用于不同基材與鍍層的組合場景，同時支持多組數(shù)據(jù)存儲與歷史記錄查詢功能，便于用戶進行數(shù)據(jù)追溯與分析。
設(shè)備結(jié)構(gòu)緊湊，采用模塊化設(shè)計，關(guān)鍵部件選用耐腐蝕材料，有效延長使用壽命。測量過程中無需破壞樣品表面，兼顧檢測效率與工件完整性。針對不同應(yīng)用場景，儀器提供可調(diào)節(jié)的電解參數(shù)設(shè)置，用戶可根據(jù)鍍層特性靈活調(diào)整電流密度、電解液配方等參數(shù)，進一步優(yōu)化測量精度。此外，儀器配備USB數(shù)據(jù)接口，支持測量結(jié)果導出，便于與計算機聯(lián)動進行數(shù)據(jù)管理與報告生成。
ET-1電解測厚儀在實驗室研究與工業(yè)現(xiàn)場檢測中均表現(xiàn)出較強的適應(yīng)性，其穩(wěn)定的性能表現(xiàn)和便捷的操作特性，為電鍍加工企業(yè)、質(zhì)檢機構(gòu)及科研單位提供了一種高效的鍍層厚度檢測解決方案。
