CMI700孔銅面銅測(cè)厚儀與CMI760線路板孔銅&面銅測(cè)厚儀是專(zhuān)為PCB制造行業(yè)設(shè)計(jì)的精密檢測(cè)設(shè)備，旨在為多層電路板的孔銅及表面銅層厚度提供高效、準(zhǔn)確的測(cè)量解決方案。這兩款設(shè)備通過(guò)優(yōu)化檢測(cè)流程，幫助用戶(hù)提升生產(chǎn)工藝穩(wěn)定性及產(chǎn)品質(zhì)量管控水平。
CMI700孔銅面銅測(cè)厚儀采用先進(jìn)的無(wú)損檢測(cè)技術(shù)，可快速完成對(duì)PCB表面銅層的厚度測(cè)定。其模塊化設(shè)計(jì)適配不同規(guī)格的電路板，配備高靈敏度傳感器，能夠精準(zhǔn)識(shí)別微米級(jí)厚度變化，尤其適用于高密度互連板（HDI）等精細(xì)線路的檢測(cè)需求。設(shè)備搭載智能化操作系統(tǒng)，支持一鍵式測(cè)量和數(shù)據(jù)自動(dòng)記錄功能，顯著降低人工操作誤差，提升檢測(cè)效率。
CMI760線路板孔銅&面銅測(cè)厚儀在繼承CMI700核心功能的基礎(chǔ)上，進(jìn)一步強(qiáng)化了對(duì)通孔內(nèi)銅層厚度的檢測(cè)能力。通過(guò)創(chuàng)新的多角度探測(cè)技術(shù)，該設(shè)備可有效獲取孔壁銅鍍層的三維分布數(shù)據(jù)，解決傳統(tǒng)方法難以準(zhǔn)確評(píng)估孔內(nèi)鍍層均勻性的行業(yè)痛點(diǎn)。其自適應(yīng)校準(zhǔn)系統(tǒng)能自動(dòng)補(bǔ)償環(huán)境溫度、材料特性等因素對(duì)測(cè)量的影響，確保檢測(cè)結(jié)果具備高度重復(fù)性和可靠性。兩種型號(hào)均配備工業(yè)級(jí)觸控屏和可視化報(bào)告生成系統(tǒng)，方便技術(shù)人員實(shí)時(shí)監(jiān)控生產(chǎn)質(zhì)量。
PCB電鍍銅作為電路板導(dǎo)電性能的核心保障環(huán)節(jié)，其厚度均勻性直接影響產(chǎn)品的電氣特性與長(zhǎng)期可靠性。CMI系列測(cè)厚儀通過(guò)實(shí)時(shí)反饋鍍層數(shù)據(jù)，為電鍍工藝參數(shù)優(yōu)化提供科學(xué)依據(jù)，助力企業(yè)實(shí)現(xiàn)鍍銅過(guò)程的精準(zhǔn)控制。在5G通信、汽車(chē)電子、智能終端等領(lǐng)域的高頻高速板生產(chǎn)中，該系列設(shè)備可有效預(yù)防因銅厚不達(dá)標(biāo)導(dǎo)致的信號(hào)衰減、熱應(yīng)力失效等問(wèn)題，為高端電子產(chǎn)品的穩(wěn)定運(yùn)行提供有力支持。
