X熒光鍍層檢測光譜儀電鍍層厚度測試儀
產(chǎn)品概述
X熒光鍍層檢測光譜儀電鍍層厚度測試儀是一種采用X射線熒光（XRF）技術(shù)的高精度檢測設(shè)備，主要用于金屬鍍層、涂層及薄膜厚度的無損測量。該儀器通過激發(fā)樣品表面元素產(chǎn)生特征X射線，通過檢測熒光強度來換算鍍層厚度，適用于電鍍、電子電器、五金衛(wèi)浴、汽車制造、珠寶首飾等多個行業(yè)的質(zhì)量控制環(huán)節(jié)。儀器具備非接觸式測量特點，不會對樣品造成損傷，且能夠同時分析多種元素成分。156
核心功能與技術(shù)特點
該儀器支持多層鍍層分析，最多可同時檢測5層鍍層結(jié)構(gòu)，厚度測量范圍通常為0.005-50微米（不同元素有所差異）。采用高分辨率探測器（如電制冷Si-PIN或SDD探測器）和微焦斑X光管，確保對微小測試點（最小可達0.03mm²）的精準定位。設(shè)備配備三維移動平臺和高清攝像頭，可實現(xiàn)樣品觀測、自動對焦及多點測試。軟件系統(tǒng)支持基本參數(shù)法（FP法），無需標準樣品即可進行半定量或定量分析，并提供直觀的譜圖界面和測試報告生成功能。11420
應(yīng)用場景與優(yōu)勢
儀器廣泛應(yīng)用于貴金屬鍍層（如黃金、鉑金、銠鍍層）、工業(yè)鍍層（鋅鎳合金、銅鍍鎳鉻）以及新能源材料（光伏焊帶、電池薄膜）的厚度檢測。其優(yōu)勢包括快速測量（單次測試約10-60秒）、適應(yīng)復(fù)雜形狀樣品（通過可調(diào)準直器和變焦系統(tǒng)）、以及良好的環(huán)境適應(yīng)性（工作溫度15-30℃）。針對電鍍液成分分析，儀器還能測定溶液中金屬離子濃度，為工藝優(yōu)化提供數(shù)據(jù)支持。人性化設(shè)計如快捷鍵操作和防撞保護機制，進一步提升了檢測效率與安全性。3617
設(shè)備配置與擴展性
標準配置包含精密二維/三維移動平臺、多尺寸準直器（如φ0.1mm小孔準直器）和濾光片自動切換系統(tǒng)。部分型號支持真空或氦氣環(huán)境檢測，可提升輕元素（如鋁、鎂）的激發(fā)效果。儀器兼容固體、液體、粉末等多種樣品形態(tài)，樣品室尺寸通常為350-500mm（長）×300-500mm（寬），最大承重2.5-5kg。用戶可根據(jù)需求選配不同靶材（銀、銠、鎢靶）或探測器類型，以適應(yīng)特定行業(yè)的檢測要求。142527
X熒光鍍層檢測光譜儀電鍍層厚度測試儀
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